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COB铝基板，改变了传统的封装模式，可将多颗芯片直接封装在铝基板上，通过铝基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。 其优点是：1、成本低; 2、散热好
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10年专注于铝基板的研发与制造，厂房占地面积3000多平方米
全套铝基板自动化生产设备和精密检测设备产能每月1.5万-2万平方米
全国率先引入1.5米超长LED曝光机，可生产超长1.5米板和超薄0.4MM的板
已服务过室内、户外、商业等上百照明品牌，并出口欧美，成为照明企业铝基板供应商
采用大品牌原材料，质量源头有保障
拥有行业经验超9年的铝基板生产技术团队
交期有保障：样品：0.5-2天，批量3-5天
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业务杨先生
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